赶在Intel X79平台发布的前夕,华硕再度邀请玩家们齐聚一堂,了解最新旗舰级平台的威力。
使用入口大厅作为产品展示区
多款平板电脑
EeePC小笔电
笔记型电脑
G74 - Gamer旗舰机种
N55多媒体影音娱乐机种
U系列轻薄机种
看得出来两台有什幺相同又相异的地方吗?
U36同样为13.3"的机身,但U84使用14"机种的萤幕,边框更细、视野更大
让人一见倾心的超极致Ultrabook - ASUS Zenbook
X79主机板展示区
最基本的P9X79
进阶款P9X79 Pro
有发现已经插满8条记忆体了吗XD
这是金士顿即将上市的4通道版本记忆体
豪华版P9X79 Deluxe
军规级用料的Sabertooth X79
超频玩家的最爱Rampage IV Extreme
看看台客兄有多爱这张R4E:P..
禅意x超极緻 - ASUS Zenbook
上课啦~首先是mini P为我们介绍Zenbook
Zenbook UX系列产品定位与消费族群
同心圆髮丝纹路折射出柔美光晕,如同纷扰世道中的一波涟漪。
光滑触感、机身最薄处仅有3mm,华硕ZENBOOK™可谓是目前市面上Ultrabook™优雅与轻薄极緻的经典代表。
符合萤幕比例的触控板
超高亮度面板
透过ASUS独家Super Hybrid Engine II (S.H.E. II)技术,可以达成2秒开机与长达14天的待机时间
使用Intel第2代Core处理器,耗电更低效能更好
华硕的Zenbook也是少数Ultrabook有附上USB 3.0接口的
USB Charger+在Zenbook关机时还是可以进行USB装置的充电
散热设计
喇叭採用B&O ICE Power技术,相较于其他厂商的Ultrabook音质饱满许多
I/O配置
重量比较
贴心的标準配件
熊宝贝转头看了一下Mac Book Air;P..
课程告一段落,这时铃木大大跟大家分享购买Zenbook遇到的问题
PM也立即为大家解释技术上的相关资讯
瞧大家多幺专心
轻薄机身、加大视野 U84系列笔记型电脑
来看一下设计中即将推出的机种 - U84
即使轻薄,但不用烦恼机身结构强度是否过于薄弱
U84的独卖特点还是在于使用U36的机身但萤幕更大
U36相关表现可以参考:
ASUS华硕 U36SD晨曦白 带你体验纯白·时尚·轻哲学
使用标準电压的CPU,无须担心效能
因为轻薄,所以对品质更要求
散热设计
I/O配置
瞧大家听得多开心
中场休息~午茶时间
同时也是相机装备展示时间
这次出现的新品是Panasonic的新品镜头 X Lens
同样是14-42mm,Panasonic硬是是比对手更短更轻巧
极限效能完美掌握! ASUS P9X79系列主机板
接下来就是重头戏~X79平台的介绍啦
简单的X79平台架构解析
CPU本体尺寸比以往来的更大,效能也更惊人
而与以往不同的是,同样是130W TDP的设计,为了达到更有效率的散热,散热器捨弃以往Push-Pin的设计,改採用螺丝固定。
华硕X79全系列主机板除了承接既有的DIGI+数位供电设计
这次除了CPU本身之外连带记忆体模组也全面使用数位供电
但X79平台并未支援Intel Smart Response Technology
因此华硕使用Marvell SATA 6Gb/s控制晶片来达成SSD快取
另外就是支援蓝芽3.0的高速传输
以及USB 3.0 Boost技术
支援UASP可省却装置之间沟通等待时间已达成更高的传输效率
内建的AS Suite II控制面板
也提升音效方面的品质
首批型号为以下3款
P9X79
P9X79 Pro
P9X79 Deluxe
精準散热、卓越稳定 Sabertooth X79主机板
接下来是华硕军规系列主机板的介绍与沿革
Sabertooth X79主机板
Sabertooth X79特色
CPU週围用料
Thermal Armor
使用热导管搭配覆盖导风罩的散热鳍片
利用风流的原理让热量更快的被带离发热元件
导风元件实体
特殊的背板通风孔
可将热量迅速排出至机壳外
温度比较
Thearmal Rader
Sabertooth X79在板子内部埋下12个温度探针,可精準掌握温度概况
不只单纯的监控与调整,Thearmal Rader更可以因应不同需求带入模组化的设定
USB BIOS Flashbake
无须CPU与记忆体模组,只要让主机板在S5状态,按下背板按钮及即可不开机更新BIOS
无论升级或降级BIOS都适用
这次X79系列主机板的BIOS新增F3快速热键
更快找到你想要设定的选单
当然F12截图热键功能依然保留
超越极限、王者再临 ROG玩家共和国 Rampage IV Extreme主机板
最后的重头戏啦
世界超频玩家的指定主机板~ROG系列
主机板本体
以下简称R4E
规格与特色
X-Socket
其实LGA 2011脚位与之前的LGA 1366脚位使用的散热器螺丝孔间距相同,只是因为Socket本体附带螺丝锁点会造成原本LGA 1366的散热器无法使用
而R4E主机板使用三件式的弹性Socket
使用者可依照需求更换,对于极限超频玩家也更方便上LN2砲管
用料方面R4E全板採用全日製Black Metallic黑色电容
除了高耐久性之外,温度耐受性也增加20%,以适应极限超频时的温度
中央散热片
更方便更及时的主机板端操控显卡超频
可直接于系统中操控电压
PCH南桥晶片散热片
有发现SATA Port右侧有个假装它自己也是SATA Port的装置吗?
R4E内建两个数位温度计
可以帮超频使用者省下不少$$
再来是这个在主机板旁边类似遥控器的鬼东西
咦? 有DVI Port!
来回顾一下ROG系列主机板的超频特殊装置
R4E导入OC Key技术
只用一个显示器一样可以开启OSD即时监控电压、频率、温度等参数
纯硬体的讯号输出,不干扰超频成绩
可进行韧体更新
R4E主机板出货时会搭载刚上市的当红游戏"战地风云3",实际彩盒抢先看
当然不同用途取向的ROG Rampage IV Formula/Gene会陆续推出,大家敬请期待啰!!
PM与RD们仔细的为大家讲解新平台的技术
很心开心可以在NDA解禁之前吸收这幺多新知,希望还有机会来参加华硕的玩家聚会活动!!